自腾讯ROG游戏手机6天玑系列新机发布以来，其在数码圈的讨论热度一直高居不下。作为ROG的又一年度电竞装备力作，其配备了联发科天玑9000+ 5G移动平台，并升级散热设计，ROG游戏手机6天玑至尊版采用独创酷冷风洞系统，降温效果显著。整机最高配备16GB+512GB存储组合，实现游戏多开，多账号同时登录，升级更轻松。目前ROG6天玑系列均已上架开售，更有超多首发福利相赠!

      狂飙突进 114万跑分强力SoC加持

ROG6天玑系列全系采用联发科天玑9000+ 5G移动平台，其使用领先业界的台积电4nm制程工艺打造，并采用“1+3+4”的三丛集Armv9架构设计，内置Mail-G710旗舰十核GPU。相比于天玑9000处理器，其CPU性能提升5%，GPU性能提升10%，无论是日常软件的运行还是畅玩主流手游大作，在系统流畅度及游戏画质、帧率方面的提升肉眼可见。在实际测试中，ROG6天玑系列安兔兔基准测试总分高达114万+，《原神》最高画质下也可实现全程60FPS满帧运行，无疑是目前战力最强的游戏SoC之一。

      超强散热组合 前卫酷冷风洞系统设计

针对长时间竞技后带来的手机积热及降频掉帧问题，此次ROG6天玑系列给出了标杆级解决方案。ROG6天玑版保留了双层石墨烯、真空腔均热温板、SoC中置等设计。在3300mg氮化硼冷凝材料的加持下，相比于普通手机可进一步降温多达10℃。位于中央的SoC在散热板及石墨烯的导热下，减少了边框区域的发热量，握持手感更佳。

ROG6天玑至尊版的矩阵式液冷散热架构则升级至6.0 Plus版本，加入可显著提升导热效率的“酷冷风洞系统”。在机身背部，拥有酷冷风洞阀门，由高扭力步进式马达及锆合金转轴组成，得益于滑轨式升降设计，启闭更稳定，在意外掉落时还可及时关闭保护内部元件。阀门内的鳍片式真空均温板直触SoC，与风扇导流板构成酷冷风道，ROG酷冷风扇6每秒1000ml的气流吹拂使得对流速度更快，短时间内便可降低核心温度。得益于AI智控芯片的助力，不仅可调整风扇转速，还可杜绝冷凝水的产生，让玩家在操作的过程中指尖始终干爽。

      大容量高速存储配置 无惧多开

骨灰级玩家往往会在手机中存储多个经典大作，在需要快速升级时，还会同时开启多个游戏，通过挂机任务以节省时间，这无疑会对手机的存储提出严格要求。ROG6天玑版标配12GB+256GB存储，可同时容纳多个游戏于后台，超大的RAM空间让玩家在竞技时亦可留存多个其他游戏，真正做到一机多开。ROG6天玑至尊版则搭载了高达16GB的LPDDR5X内存，其传输速率高达7500Mbps，延迟相比LPDDR5降低15%，带宽提升17%，更大的容量让游戏、程序可同时留存，高达512GB的UFS3.1可实现疾速读写，APP秒速安装，载入游戏快人一步。

全新登场的ROG6天玑系列新品获得天玑9000+超强核心加持，同时散热能力出众，杜绝战力打折。高性能存储组合与三星165Hz AMOLED显示屏、AirTriggers 6操控系统等硬件及设计相辅相成，开启手游竞技高能体验。两款新品目前已在京东商城开售，支付定金加赠1年无限碎屏保，尾款可享12期白条免息福利，心动的朋友赶紧点击链接下单吧。

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